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半导体公司东芝东芝宣布加入IBM联盟 将研发32纳米工艺

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12月19日消息,昨天,日本东芝公司宣布,将加入由IBM领军的半导体产业联盟,共同研发32纳米半导体制造工艺,通过加强团队合作,降低开发成本。

据国外媒体报道,由IBM领军的半导体产业联盟目前吸纳了多个半导体行业的巨头,其中包括美国AMD公司、韩国三星电子公司、新加坡特许半导体公司(CharteredSemiconductorManufacturing)、德国英飞凌科技公司(InfineonTechnologiesAG)和美国飞思卡尔半导体公司(FreescaleSemiconductorInc)。今年11月份,东芝公司曾经和日本同行NEC公司签署合作协议,共同研发32纳米半导体制造工艺。东芝公司周二表示将加入由IBM领军的半导体产业联盟,并表示未来这一联盟将主要研究如何将32纳米半导体制造工艺进行产业化生产的技术。

在全球半导体行业,各大厂商都在研发线宽更小的技术。导线宽度越小,单位面积的芯片上可以集成的三极管数量就越多,芯片的性能也就会会越发强大,此外功耗还可以降低。不过,随着芯片集成度的提高,进一步缩小三极管变得越发困难,因此全球半导体行业纷纷采取联盟的方 式共同研发,以此共担研发成本。加入半导体产业联盟的各大公司将会一直合作到2010年,他们将联合研发采用32纳米半导体制造工艺生产芯片的技术。

据悉,今年10月份索尼公司宣布,将把半导体生产线转让给东芝公司,并全力聚焦消费电子业务,11月索尼公司正式退出半导体产业联盟。

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