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台湾全球半导体全球市场逐渐成熟 台湾半导体产业成长趋缓

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根据资策会产业情报研究所(MIC)的观察,全球半导体市场从2000年之后的市场发展渐趋成熟,成长动力逐渐减弱,随着受到金融风暴的冲击,全球IC产能利用率在2008年第四季降至70%以下,整体产能成长停滞,甚至因DRAM厂商的减产而出现下滑。

MIC指出,台湾半导体产业也受到全球发展影响而出现缓慢的成长力道,可望于2010年起回升,但受限于下游3C产业与全球半导体市场成长动力趋缓,如果没有相关的激励政策投入,预估台湾半导体产业未来的长期发展将逐渐趋缓。

受到金融风暴的影响,全球排名前25名的IC供应业者中,有60%的营业收入衰退,市场呈现大者恒大的发展趋势;而保持成长的厂商中,近半数是IC设计公司,其中以通讯领域的表现较佳,无线通讯IC厂商甚至有两位数的成长。

资策会MIC副主任洪春晖表示,在产品功能融合的发展趋势下,特别是通讯与多媒体产品,IC业者需具备更多元的通讯与外围整合能力,而全球半导体产业将呈现大者恒大趋势,台湾的中小型厂在未来将会面对更高度的竞争压力。

而在新兴外围应用的发展趋势下,半导体制造技术除朝向奈米化制程发展外,未来MEMS、高压制程、次世代内存新兴发展领域,皆是值得关注的发展方向。
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